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随着芯片测试频率突破10GHz，测试插座对接触针的性能要求日益严苛。铍铜C17200采用创新热处理工艺：790℃固溶处理30分钟，水淬后在320℃时效2小时，最后在280℃时效4小时，使材料抗拉强度达到1200MPa，硬度HV380，导电率保持25%IACS，弹性模量128GPa。

在高速测试验证中，接触针在10⁶次插拔后接触电阻变化率＜3%，插拔力衰减＜5%。通过扫描电镜（SEM）观察显示，γ'强化相尺寸均匀分布在10-20nm，界面洁净无析出物。在125℃高温老化测试中，经过1000小时后的应力松弛率＜8%。

我们开发了接触电阻多物理场模型，准确预测不同工况下的电气性能。在DDR5内存测试中，信号完整性提升显著，误码率降低至10⁻¹²。通过热仿真分析，优化后的插针设计使温升降低15℃，确保测试稳定性。