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特种钼材在半导体加热器中的创新应用

作者:PA电子工业科技有限公司N10276 合金板 发布时间:2025-11-13 16:55:21

信息摘要:

晶圆热处理设备要求加热器材料具备高熔点、低污染与优良高温强度。高纯钼材通过粉末冶金与塑性加工实现性能突破。

在快速热处理设备中,加热器需要在1300℃高温下保持尺寸稳定且不污染晶圆。我们采用粉末冶金结合热机械处理的工艺路线,制备出高性能钼材。

特种钼材在半导体加热器中的创新应用

材料经过1800℃热等静压致密化,随后在1200℃进行热轧,累计变形量70%。该工艺使材料密度达到理论值的99.9%,室温抗拉强度650MPa,在1200℃高温下仍保持80MPa强度。

特种钼材在半导体加热器中的创新应用

通过ICP-MS分析显示,材料关键杂质钠、钾、铁含量分别控制在0.5ppm、0.3ppm、15ppm以下。在1300℃/1000小时测试中,材料晶粒长大速率<0.5μm/h,表面挥发物对晶圆的污染可忽略不计。