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因科镍合金在半导体设备腔体中的耐腐蚀应用

作者:PA电子工业科技有限公司N10276 合金板 发布时间:2025-11-13 17:30:19

信息摘要:

半导体工艺设备腔体需要抵抗等离子体与腐蚀性气体侵蚀。因科镍600通过优化热处理实现优异的耐腐蚀性能。

在干法刻蚀与CVD设备中,腔体材料需要承受高温腐蚀性气体的长期侵蚀。因科镍600合金通过特殊的热处理工艺,在保持足够强度的同时展现出卓越的耐腐蚀特性。

因科镍合金在半导体设备腔体中的耐腐蚀应用

合金棒材采用固溶+稳定化处理:1150℃保温2小时水淬,随后在850℃时效16小时。该处理使材料晶界处形成连续的Cr₂₃C₆碳化物,有效抑制晶间腐蚀。在含Cl₂、BCl₃的等离子体环境中,年腐蚀速率<0.005mm。

因科镍合金在半导体设备腔体中的耐腐蚀应用

通过XPS分析表明,材料表面形成致密的Cr₂O₃钝化膜,厚度2-3nm。在400℃工作温度下,经过1000小时测试,腔体尺寸变化<5μm,完全满足半导体设备对尺寸稳定性的严苛要求。