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在芯片引线键合过程中，键合工具需要承受数百万次的重复冲击和摩擦，这对材料的耐磨性和抗冲击性能提出了极高要求。工具材料的性能直接影响键合质量和工具使用寿命。

钴基Stellite合金棒材采用熔模精密铸造工艺。通过在1280-1350℃下精密浇注，获得致密的铸态组织。随后在1150℃进行4小时固溶处理，最后在650℃进行6小时时效处理。经过此工艺处理的材料，硬度达到HRC 48-52，同时保持足够的韧性。

在金线键合机的实际应用中，采用Stellite合金制作的劈刀表现出优异的使用寿命。在25μm金线的键合工艺中，工具寿命达到300万次，较传统碳化钨工具提升50%。键合强度的一致性也得到显著改善，CPK值从1.2提升至1.8。

我们通过扫描电镜分析材料的碳化物分布，确保碳化物尺寸控制在5-15μm范围内。同时采用微力测试机验证工具的冲击韧性，通过轮廓测量仪监控工具工作面的磨损情况，为键合工艺提供可靠的工具解决方案。