PA电子工业科技有限公司

面对5G芯片的散热挑战，我们开发了新型高导热铝合金载板材料。采用粉末冶金工艺，通过控制SiC颗粒含量（体积分数55%）与尺寸分布（3-5μm），使材料导热系数达到220W/(m·K)，热膨胀系数（CTE）控制在7.2×10⁻⁶/℃，与硅芯片实现完美匹配。材料在150℃下的抗拉强度保持率超过85%，尺寸稳定性≤0.01%。

在热循环测试中（-55℃至125℃，1000次循环），载板与芯片界面未出现分层现象。通过扫描声学显微镜（SAM）检测显示，界面结合强度保持率＞95%。红外热成像分析证实，在300W功率条件下，芯片结温控制在85℃以下，热阻降至0.15K/W。

我们建立了载板材料的全参数数据库，包括热机械性能、介电特性与工艺窗口。在实际应用中，优化后的载板使芯片性能提升15%，功耗降低20%。通过加速寿命测试预测，产品在额定工况下的使用寿命超过10年。