PA电子工业科技有限公司

CuCrZr合金在增材制造过程中面临的主要挑战是高反射率和热裂纹敏感性。我们开发了专门的热处理工艺：在980℃固溶处理1小时，水淬后在480℃时效3小时，使Cr元素以纳米级析出相形式均匀分布。

在SLM制造过程中，我们采用高功率激光系统（功率500W，扫描速度600mm/s，层厚30μm），并在成型腔内充入氦气辅助散热。经过优化工艺处理的材料，导热系数达到320W/(m·K)，抗拉强度450MPa，硬度HRB 80，电导率85%IACS。

针对电子设备散热器的特殊需求，我们设计了复杂的内部流道结构。在热性能测试中，水冷散热器在热流密度200W/cm²条件下，热阻达到0.15K/W；在热循环测试中（-55℃至125℃，1000次循环），结构完整性保持良好。

我们采用红外热成像技术分析散热器的温度分布，通过流体仿真优化流道设计。建立了一套完整的散热器性能评价体系，为电子设备的热管理提供创新解决方案。